SW201水溶性硅片切割液

产品代码:  SW201_25L

描述：SW201是一款全合成型水溶性(水基)硅片切割液，以新(xīn)型聚醚类润滑剂為(wèi)主，具有(yǒu)比合成酯、聚酯、太古油、油酸三乙醇胺皂等传统的油性剂更佳的润滑效果。它主要用(yòng)于半导體(tǐ)行业的切割工艺，具有(yǒu)优异的润滑、冷却、防腐、防锈、氢气抑制功能(néng)，切割后的硅片表面 TTV 小(xiǎo)，无線(xiàn)痕，并且能(néng)够延長(cháng)金刚砂線(xiàn)的使用(yòng)寿命。

主要特点

• 具有(yǒu)优异的润滑、冷却、防腐、防锈、氢气抑制功能(néng)

• 含独特的化學(xué)清洗添加剂，切割后的硅晶片十分(fēn)干净，便于切割后清洗

• 切割后的硅片表面TTV小(xiǎo)，无線(xiàn)痕

• 延長(cháng)金刚砂線(xiàn)的使用(yòng)寿命