ONYX25大尺寸多(duō)功能(néng)返修系统

描述：ZEVAC ONYX 25用(yòng)于返修宽度高达560mm的印刷電(diàn)路板。由于集成的视觉系统，可(kě)以保证组件的精确返修。多(duō)功能(néng)加热系统可(kě)用(yòng)于焊接组件、去除组件和现场清洁过程（非接触式去除残留焊料）。ONYX 25得益于<10μm的高贴装精度以及集成的贴装压力测试功能(néng)和4轴電(diàn)动控制，為(wèi)连续维修作业和其他(tā)应用(yòng)保证了高可(kě)靠性及高质量。ONXX 25采用(yòng)开放式设计结构，返修的電(diàn)路板長(cháng)度不受限制。系统采用(yòng)来了闭环的VisualMachines应用(yòng)软件，简单控制参数便可(kě)投入高度复杂的生产过程，且重复较高。

应用(yòng)范围

有(yǒu)铅/无铅制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器件贴装、焊接、拆焊、吸锡等精密返修。